Datenbasierte Steuerung und Überwachung von Halbleiter Ätzprozessen mittels Maschinen- oder Messdaten - Lösen von Prozess- oder Anlagenproblemen in enger Zusammenarbeit mit verschiedenen Abteilungen oder externen Lieferanten
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Konzeptentwicklung und Umsetzung optischer Detektoren mit Schwerpunkt auf der optischen Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation - TCAD-Simulationen von Bauelementen und Prozessen - Festlegung des Layouts von Teststrukturen für Bauelemente
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Entwickelung von Fertigungsprozessmodulen für 3D Integration in Zusammenarbeit mit internen und externen Halbleiterfertigungen - von der Konzeptentwicklung bis zur Implementierung - Funktion als Schnittstelle zwischen verschiedenen Fachbereichen, wie z.B. Fab Engineering, Layout, Test und Qualität
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Mitwirkung an Technologietransfer und Entwicklung, sowie am Hochfahren der Technologie. Enge Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Teams (Prozessintegration, Anlagentechnik, Qualität, F&E) - Entwicklung und Optimierung von CMOS-Prozessmodulen in der Waferfertigung
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Entwicklung und Verbesserung von Automatisierungslösungen für die Halbleiterfertigung - Integration von Produktionsanlagen in die Manufacturing-IT-Landschaft - Analyse und Behebung von Fehlern in komplexen Automatisierungs- und Softwaresystemen
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Kunden- und Business-Marketing: Entwicklung und Umsetzung kundenorientierter Marketingaktivitäten - von zielgerichteter Kommunikation über Kundenpräsentationen und Business Reviews bis hin zu Value Propositions für relevante Märkte, Kunden und Technologien
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Premstätten, Styria, Austria – ams-OSRAM AG - Aufgaben - Develop and maintain Synopsys IC Validator (ICV), Siemens Calibre, Cadence PVS rule decks for Design Rule Checking (DRC), Layout Versus Schematic (LVS), Electrical Rule Checking (ERC), and antenna verification across multiple semiconductor technologies
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Mitwirkung an Technologietransfer und Entwicklung, sowie am Hochfahren der Technologie. Enge Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Teams (Prozessintegration, Anlagentechnik, Qualität, F&E) - Entwicklung und Optimierung von CMOS-Prozessmodulen in der Waferfertigung
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Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich „Mechanical Wafer Processing“ – wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding - Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC) etc
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Steuerung und Überwachung des Herstellungsprozesses in enger Zusammenarbeit mit den Prozessingenieur*innen, Prozess-RD, QS und QA - Aufrechterhaltung von Prozesslieferungen (z.B. FMEA, PCP, Defect Strategy etc.), Leitung von funktionsübergreifenden Besprechungen
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